半導体戦争の覇権争いと日本再生の鍵を中田敦彦が徹底解説

かつて半導体産業は、設計から製造までを一貫して自社で行う垂直統合型が主流でした。

しかし、技術の高度化に伴い、一社で全ての工程を担うことは巨額の投資リスクを伴うようになります。

ここで登場したのが、設計に特化するファブレスと、製造に特化するファウンドリという分業体制です。

設計部門と製造部門が分離したことで、半導体ビジネスの構造は劇的な変化を遂げました。

ムーアの法則に従い、半導体の性能は指数関数的に向上し続けています。

この進化のスピードに対応するため、AppleやNVIDIA、Amazon、Google、テスラといった巨大企業は、自社の製品に特化した独自の半導体を設計する道を選びました。

一方で、これらの複雑な設計図を実際に形にできる高度な工場を持つ企業は、世界でも極めて限定されています。

この製造特化型のトップを走るのが、台湾のTSMCです。

彼らは「自社で設計はしない」というスタンスを貫くことで、競合関係を避け、世界中のメガテック企業から注文を独占することに成功しました。

製造こそが最強の武器になるというパラダイムシフトが起きたのです。

現在、最先端の半導体製造において、TSMCのシェアは約90％に達しています。

この圧倒的な強さは、先行者利益と絶え間ない設備投資によって支えられています。